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6月19日消息，通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

「此芯科技」成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业。

「此芯科技」创始人兼CEO孙文剑表示，同歌创投在以AR/VR为代表的空间计算平台上的研究和投入持续多年，在此次融资后，「此芯科技」也将会获得更多的资源来支持其在AR/VR领域的扩展。

此前，「此芯科技」所获得的融资基本为来自PC、汽车行业背景的投资机构，比如，2021年，「此芯科技」获得联想集团旗下CVC联想创投投资的天使轮融资；2022年，在Pre-A轮，「此芯科技」又获得了蔚来资本投资。

孙文剑表示，目前公司的第一代产品正处研发阶段，预计到2024年将会有搭载「此芯科技」CPU芯片的终端产品落地。

团队方面，创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。